[产品特点]
1. 三维无损成像
2. 500 nm真实空间分辨率，40nm-小体素
3. 更快的成像速度
4. 独特的大工作距离下高分辨率，可实现不同类型、尺寸和类型样品多尺度成像
5. 吸收、相位和衍射衬度成像模式
6. 4D 原位成像能力
7. 可升级、拓展和可靠性
[应用领域]
1. 材料科学，如三维无损分析
2. 生命科学，如微观结构成像
3. 地球科学，如地质、油气、矿产、古生物等三维成像
4. 电子和半导体行业，如形貌测量及失效分析
5. 原位力学、变温试验
6. 衍射衬度成像，实现三维晶粒取向分析
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